半导体回春 环球晶圆Q2获利大增逾5成

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北京时间月日消息，， 环球晶圆()今日公布第季财报，单季营收亿元，季增%，税后纯益亿元，较第季的亿元大幅成长%，每股纯益元，较第季的元增加元。环球晶圆第季的整体营运表现，较第季出色。  请关注ic交易网http://www.ickey.cn/

        　　

        　　环球晶圆今年月至月单独营收为亿元，合并营收为亿元，营业净利亿元，税后净利达亿元，税后EPS为元。

        　　环球晶圆今日亦公告月营收，合并营收达亿元，月增率%，年增率%。环球晶圆今年月至月的合并营收累计达亿元，连续个月营收成长。

        　　今年上半年全球半导体产业市况，环球晶圆说，已走出去年第季的景气谷底并逐步翻升。第季全球半导体景气进入旺季，中小尺寸矽晶圆市场对终端功率元件的需求依旧强劲，寸和寸矽晶圆的市场需求因新型智慧型手机问市、双镜头的功能和iPhone 上市其周边产品的需求带动，可望逐步增温。

        　　环球晶圆于台湾、中国、美国等厂的矽晶圆订单持续畅旺并维持高档的产能稼动率。此外，环球晶圆因Topsil的加入吸纳FZ产品，成功拓展高功率元件产品线，产品组合更臻完整。展望今年，环球晶圆全年的营收表现可望逐月增长、逐季上升并且稳健成长。

        　　环球晶圆与Topsil丹麦厂及波兰厂的集团化整并作业已积极展开，因纳入Topsil，环球晶圆已成为全球少数能完整供应CZ及FZ产品的世界级领导厂商，全球化的布局更加完整。环球晶圆将以集团于全球各地的销售布点，于车用电子和重电应用需求持续成长的日本、中国、美国及台湾等市场，积极销售FZ产品并增加营收规模。