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近期，景旺电子再添项发明专利，分别是由深圳PCB事业部陈晓宇发明的《一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法》、深圳PCB事业部刘赟等人发明的《一种PCB防焊通孔的制作方法》、龙川MPCB事业部赖海平等人发明的《PP边角料封边的铝基双面夹芯板及其制作方法》、龙川技术中心陈毅龙等人发明的《一种环氧树脂组合物、制备方法及塞孔铝基板》。 请关注电子元件http://www.ickey.cn/
《一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法》公开了一种应用外层半自动曝光机制作内层芯板的方法，通过工程设计优化，达到应用外层半自动曝光机制作内层芯板的目的，提高了内层芯板对位精度，保证了内层芯板的品质。
《一种PCB防焊通孔的制作方法》公开了一种PCB防焊通孔的制作方法，鉴于现有技术的不足，在解决现有技术中通孔制作采用静电喷涂方式存在的生产成本高、操作不易等问题，《一种PCB防焊通孔的制作方法》操作简单，无需另购设备，解决了生产成本高、效率低等问题。
《PP边角料封边的铝基双面夹芯板及其制作方法》公开了一种PP边角料封边的铝基双面夹芯板及其制作方法，解决了封边过程中露铝和藏药水的问题，利用PP边料压制一体化方案，让封边的铝基双面夹芯板具有了耐高温和结合牢固等FR性能，完全满足了生产制作的要求。
《一种环氧树脂组合物、制备方法及塞孔铝基板》公开了一种环氧树脂组合物、制备方法及塞孔铝基板，此发明方法的可靠性及稳定性高并且成本低，可避免塞孔后出现不饱满及后续制作过程中出现的各种品质问题。
来源：景旺电子 |
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