深耕电子树脂领域，同宇新材助推行业高质发展

瞬间的火花

　　进入快速发展的电子信息时代，电子树脂作为覆铜板及印制电路板生产的核心基材，是推动产业技术革新的关键力量。同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称“同宇新材”）凭借其深厚的研发实力、丰富的生产经验以及敏锐的市场洞察力，在电子树脂领域稳步前行，快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。

　　近年来，国家出台了一系列鼓励电子信息产业发展的政策，例如2025年1月3日，国家发改委在"中国经济高质量发展成效"系列发布会上明确指出，将"两新"政策支持范围战略性聚焦电子信息领域等关键产业。电子树脂作为产业升级的重要材料，无疑将受益于这些政策的扶持，而同宇新材也迎来前所未有的发展机遇。

　　同宇新材深耕电子树脂的研发、生产和销售多年，尤其在产品的应用及生产领域积累了大量技术和实践经验。当前，同宇新材具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。

　　据了解，同宇新材已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系，快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。

　　随着5G通信、消费电子以及汽车电子等电子信息产业终端市场技术和应用的持续升级与需求推动，全球PCB产业产值呈稳步上升趋势。同时，国家不断出台提振消费扩大内需的政策利好。不难预见，电子树脂作为PCB原材料覆铜板的核心基材之一，将有良好的需求基础。

　　随着客户市场的不断渗透和新产品的持续研发，同宇新材通过深耕电子树脂领域，不断提升自身的核心竞争力，将有望在电子树脂行业中占据更加重要的地位。同时，同宇新材也将能够积极响应国家政策的号召，为推动电子信息产业的升级发展贡献力量。